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| MetPak™ HSHM プレスフィット B19 コネクタの達成内容： |
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最大5Gbpsのデータ速度 |
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高周波数域での低クロストーク |
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真の信号密度：インチ当たり、5列63嵌合ペア |
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50/100 Ω （シングルエンド／差動）インピーダンス |
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列 and/or 行における選択的シールド |
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hard metric対応業界標準フォーマット（IEC 61076-4-101） |
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高信頼性用デュアルビーム コンタクト構成 |
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| 環境特性： |
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定格温度： -55°C ~ 125°C
ULファイルNo.：E68080 |
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| 物理特性： |
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絶縁物
° 材料：高温熱可塑性物質（LCP）
° 可燃性：UL94V-0 |
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| 性能： |
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機械特性
° 垂直力：0.57N[58g] 信号、0.74N[75g]シールド
° 嵌合力：0.32N[33g]信号、0.22N[22g]シールド
° 離脱力：0.20N[20g]信号、0.20N[20g]シールド
° ワイプ（wipe）：2.67mm[0.105インチ]信号、1.57mm[0.062インチ]シールド
° 耐久性：250サイクル（TR40B）
° アプリケーション：このモジュールは、スタンドアローン使用には適しません。 |
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電気特性
° 5 Gb/s
° 50 Ω シングルエンド、100 Ω 差動
° 70° C 信号時 1 A
° 104 MΩ （100VDC 及び750 VRMS時） |
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もし、混乱を引き起こす高価なバックプレーンの再設計やフォークリフト・シャシーの改良なしに、5Gbpsまで名残のVMEやcPCIバックプレーンを性能UPできたらどうでしょう？
