MLP-パッケージ MicroFET™ 製品

小型形状で優れた消費電力を提供

Fairchild Semiconductorは、7個のMicroFET™新製品を導入します。これは、30V以下及び20V以下の範囲で低電圧アプリケーションをターゲットとする小型形状デバイスでの業界最大の商品追加となるものです。Faircildの先端PowerTrench®技術とパッケージ技術を1つのデバイス内に結合することで、MicroFET製品は、従来のMOSFETを超えた性能とスペースの有利性を提供します。 MicroFET製品は、2mm×2mm×0.8mm モールド リードレスパッケージ（MLP）であり、例えば、低電圧設計において一般的に使用される 3mm×3mm×1.1mm SSOT-6パッケージのMOSFETと比べて、55%小さく、20%高さが低くなっています。また、MicroFET製品は、SC-70パッケージの従来のMOSFETと比較して、優れた消費電力と伝導損失特性を提供します。小型パッケージと高性能便益の結合により、MicroFETデバイスは、電池充電、負荷スイッチ、ブースト及びDC/DC変換、及び他の多くの低電力でスパースが制限された電源管理アプリケーション用に好適です。